联发科与电装联手为高级驾驶辅助系统开发汽车系统集成芯片

本站讯 12月26日，创新半导体解决方案提供商联发科技（MediaTek）宣布已与汽车技术供应商电装（DENSO）达成紧密合作，双方将共同开发一款专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和驾驶舱系统量身定制的汽车系统集成芯片（SoC）解决方案。此次合作将电装在汽车级安全技术和深度车辆集成方面的经验，与联发科技在开发天玑（Dimensity）AX芯片的过程中积累的技术相结合，利用高效节能、高性能的SoC和人工智能（AI）功能，为下一代驾驶辅助系统提供可扩展、具备量产能力的平台。

图片来源：联发科技

此次合作基于三大支柱，旨在实现ADAS技术的突破性发展：

汽车级安全、可靠性和合规性